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Oved Shapira谈载板带来的变化

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多

采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

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PCB制造对准系统架构最新实践方案

铜特征的对准,无论是与互连对准还是相互对准,都是行业公开信息中记录案例较少的主题,除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上,这一领域由单个工厂记录,涉及多个工艺,设备制造商/型号的变化很大,甚 ...查看更多

Alex Stepinski谈高可靠性制造

Alex Stepinski是Stepinski公司负责人及总裁,也是Smart Process Design公司的负责人,他设计了领先的PCB工厂,将各种新型系统及技术引入PCB制造。此次采访中,A ...查看更多

Alex Stepinski谈高可靠性制造

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